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鐵氟龍(テフロン基板)
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鋁基板(アルミ基板)
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基板製作能力
最小板厚
内層銅厚18μm、残銅率65%の場合
4L 6L 8L 10L 12L 14L
16 mils 24 mils 32 mils 40 mils 48 mils <56 mils
最小層数/最多層数 Min 2 Layer, Max 22 Layer
内層最小の厚さ 4 mils
最小パターン間隔 4/4mils   局部可達 3/3 mils   ( 銅厚1 / 3 OZ )
最小製品穴径 8mils    ( 縱橫比7 )
穴あけ精密度 ±3 mil
プレス均等性 ±3 mil
最小SMD 10 mil
最小SMD間隔 8 mil
PAD間の最小間隔 4 mil
最小間隔 4 mil
積層誤差の許容範囲
±3 mil ±3 mil ±3 mil ±3 mil

±3 mil

±3 mil

インピーダンスコントロールのΩ値誤差の許容範囲 100Ω±10%, 50Ω±10%
そり < 0.75%
Vカット最小長さ 2 inch
Vカット最大幅 29 inch
Vカット最小幅 2 inch
Vカット可能な基板最小厚さ 12 mils
金めっき端子斜めカット最大幅 70 mils<
最大ワーキングサイズ 29 x 22.44 inch
 
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